超音波探傷儀
1.檢驗目的：超音波檢測。
2.檢驗項目：探測缺陷、測量厚度。
3.原理：利用壓電晶體振盪產生0.5∼15 MHz頻率之超音波，由探頭傳遞至試體內部。當波遇見障礙後即產生回波，探頭接收該回波並分析之，即可判定缺陷大小及深度。此外並可測定試體厚度。
4.步驟：
(1)打開電源開關。
(2)儀器性能校準。
(3)選定檢測參數。
(4)受檢物表面處理並塗抹偶合劑。
(5)選定掃描方式及區域。
(6)握持探頭於受檢物表面移動。
(7)進行檢測，顯示結果並記錄。
回上一頁
